氣孔

氣孔是指殘留在焊縫金屬內(nèi)的空穴。它是由于在焊接時(shí)氣體，在冷卻凝固之前來不及逸出而形成。

氣孔缺陷形成的原因：電弧保護(hù)不好，弧太長；焊條或焊劑受潮，氣體保護(hù)不好；坡口清理不干凈。氣孔在焊縫的表面和內(nèi)部都會(huì)出現(xiàn)。

氣孔缺陷的危害：使焊縫的截面減小了，降低了強(qiáng)度和塑性，影響了美觀；更重要的幾種缺陷在一起，對焊接造成致命的缺陷，造成滲漏。其中一個(gè)危險(xiǎn)的就是連續(xù)的氣孔。

夾渣

在坡口邊緣和每層焊道之間的過渡部分，焊道形狀發(fā)生改變，焊接熔渣殘留在焊縫和深溝的部位，從而產(chǎn)生夾渣。

夾渣缺陷產(chǎn)生的原因：熔池溫度較低，液態(tài)金屬黏度較大，焊接速率較大，凝固時(shí)熔渣來不及從焊縫和深溝的部位浮上來；鐵水、熔渣混在一起分不清；坡口太窄，熔渣未能及時(shí)浮出來；多層焊接時(shí)，前邊焊道熔渣沒有清理干凈；焊工使用穩(wěn)弧時(shí)間過短，焊條角度不當(dāng)，電流偏大造成的。

夾渣缺陷的危害：因?yàn)樾螤畈灰?guī)則，對機(jī)體有割裂作用，比氣孔要嚴(yán)重。

未熔合

未熔合是危險(xiǎn)性比較大的缺陷，和裂紋特性相同，易造成應(yīng)力的集中。主要是在熔焊時(shí)焊劑與管材未能融合在一起。單側(cè)平移探頭時(shí)，可以得到較穩(wěn)定的波形，兩側(cè)探頭檢測時(shí)，得到反射幅值不同的波形[34]。由于間隙小，可視為葉狀缺陷。

未熔合缺陷產(chǎn)生原因：電流小、速度快、熱量不足；有些熱量損失在熔化坡口或焊道有氧化皮、熔渣等雜物上，剩余熱量不能夠使坡口或焊道金屬熔化；焊條或焊絲的擺動(dòng)角度偏離正常位置，熔化金屬流動(dòng)而覆蓋到電弧作用較弱的未熔化部分，極易產(chǎn)生未熔合。

未熔合缺陷的防止措施：焊接時(shí)注意不要焊偏，接口位置清理干凈，選取焊接電流要正確。

焊瘤

焊瘤是指在非焊接區(qū)，由于焊劑的流淌，造成的局部未熔合。

焊瘤缺陷形成的原因：焊接參數(shù)選擇不當(dāng)；坡口沒有清理干凈，焊接電流較小，管材未被熔化。焊瘤缺陷的危害：表面的焊瘤對工件的破壞作用非常大，焊瘤下面是未熔合，未焊透，會(huì)使焊縫應(yīng)力集中，管材的形狀發(fā)生變化；管中介質(zhì)的流通速度的快慢會(huì)受到管內(nèi)焊瘤的影響